SMT錫膏印刷步驟及工藝指引與標準及常不良

隨著元件封裝的飛速髮展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運用，錶麵貼裝技術亦隨之快速髮展，在其生産過程中，焊膏印刷對於整箇生産過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業中企業也都廣泛認衕要穫得的好的焊接，質量上長期可靠的産品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生産中不但要掌握和運用焊膏印刷技術，併且要求能分析其中産生問題的原因，併將改進措施運用迴生産實踐中。

爲瞭規範SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，製定瞭以下工藝指引，適用於港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的製定和修改；負責設定印刷蔘數和改善不良工藝，製造部、品質部執行該指引，確保印刷品質良好。

一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：

1，印刷機
2，PCB闆
3，鋼網
4，錫膏
5，錫膏攪拌刀

二、SMT錫膏印刷步驟

1，印刷前檢查

1.1檢查待印刷的PCB闆的正確性；
1.2檢查待印刷的PCB闆錶麵是否完整無缺陷、無汙垢；
1.3檢查鋼網是否與PCB一緻，其張力是否符閤印刷要求；
1.4檢查鋼網是否有堵孔,如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網,併用風槍吹榦,使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離；
1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲存和使用》使用，備註：註意迴溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。

2，SMT錫膏印刷

2.1把正確的鋼網固定到印刷機上併調試OK；
2.2將榦淨良好的颳刀裝配到印刷機上；
2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷麵積長3CM左右卽可，不宜過長或過短；以後每兩箇小時添加一次錫膏，錫量約100G；
2.4放入PCB闆印刷，印刷的前5PCS闆要求全檢，印刷品質OK後，通知IPQC首檢，確認印刷品質無異常後，通知産線作業員開始生産；
2.5正常印刷過程中，作業員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果PCB闆上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；
2.7生産過程中，如果髮現連續3PCS印刷不良，要通知技術員調試；清洗印刷不良的PCB闆。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接颳PCB錶層，以防劃傷PCB錶層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反覆擦拭後，用風槍吹榦，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏爲OK；
2.8正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏；
2.9生産結束後，要迴收錫膏、颳刀、鋼網等輔料和工具，併對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業；

3，錫膏印刷工藝要求

3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB闆髒等，
3.2 錫膏印刷厚度爲鋼網厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 保證爐後焊接效果無缺陷；

如何作好焊膏的印刷

1        焊膏的因素

焊膏比單純的錫鉛閤金複雜得多，主要成分如下：焊料閤金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控製劑、溶劑等。確實掌握相關因素，選擇不衕類型的焊膏；衕時還要選擇産品製程工藝完善、質量穩定的大廠。通常選擇焊膏時要註意以下因素：

1.1    焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模闆的開孔，印齣的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，實際工作中企業如果採購的是進口焊膏，平時生産時可以採用簡單的方法爲黏度作定性判斷：用颳刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，達到黏度適中。衕時，我們也認爲要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下幾點：

（1）從0℃回覆到室溫的過程，密封和時間一定要保證;

（2）攪拌最好使用專用的攪拌器；

（3）生

SMT錫膏印刷標準及常見不良

SMT錫膏印刷標準及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB闆髒等，錫膏印刷厚度爲鋼網厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT錫膏印刷標準

1，CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移；
2.錫膏量，厚度符閤要求；
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2，CHIP元件印刷允許

1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；
2.錫膏量均勻；
3.錫膏厚度在要求規格內
4.印刷偏移量少於15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均.
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4，SOT 元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；
2.錫膏完全覆蓋焊盤；
3.三點錫膏均勻；
4.錫膏厚度滿足測試要求。

5，SOT 元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；
3.印刷偏移量少於15%；
4.錫膏厚度符閤規格要求

6，SOT 元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；
2.有嚴重缺錫

7，二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳；
2. 錫膏印刷無偏移；
3.錫膏厚度測試符閤要求；

8，二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；
3.錫膏成形佳；
4.印刷偏移量少於15%。

9，二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；
2. 錫膏偏移超過15%焊盤

10 焊盤間距=1.25-
0.7MM 錫膏印刷標準 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；
2.錫膏量均勻，厚度在測試範圍內；
3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；
4.無偏移現象。

11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接；
2.有偏移，但未超過15%焊盤；
3.錫膏厚度測試閤乎要求；
4.爐後焊接無缺陷。

12，焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過15%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐後易造成短路；
4.錫膏印刷形成橋連。

13，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；
3.錫膏厚度符閤要求。

14，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；
2.錫膏厚度測試在規格內；
3.各點錫膏偏移量小於10%焊盤。
4.爐後焊接無缺陷。

15，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過10%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐後易造成短路；

16，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2. 錫膏成形佳,無崩塌現象；
3.錫膏厚度符閤要求

17，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；
2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；
3.爐後無少錫 假焊現象。

18，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；
2.錫膏塌陷、橋接；
3.錫膏覆蓋明顯不足。

結束語

爲保證錶麵貼裝産品質量,必鬚對生産各箇環節中的關鍵因素進行分析研究,製定齣有效的控製方法。作爲關鍵工序的焊膏印刷更是重中之重,隻有製定齣閤適的蔘數,併掌握牠們之間的規律,纔能得到優質的焊膏印刷質量。

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