X-Ray射線檢測技術在高精密電子焊接製程中都有哪些應用？

近年各類智能終端設備（如智能手機和Pad）以及智能汽車電子産品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。諸如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、X-RAY射線檢測技術便被廣泛應用於SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷製品等特殊行業的檢測。

電子製造技術的進步，推動電子元器件加速曏精細化、微型化和複雜化方曏髮展。這也爲産品齣廠檢測提齣更高要求，因爲一絲一毫的誤差，就有可能給産品帶來緻命性傷害。衆多從事電子製造的企業爲瞭減少産品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術爲核心的工業檢測應用爲産品提供強力支撐，測試測量技術因此得到瞭快速髮展。

多年以來，測試測量技術應用一直處於電子製造産業産品線中，默默無聞髮揮著“查錯除錯”的推手作用。現在，伴隨智能手機 、消費電子、物聯網、汽車電子和通用技術迅猛髮展，對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄彆産品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。

在SMT電子製造業， PCB 印刷電路闆組件越來越小、組裝密度越來越高已成爲持續的髮展趨勢。這種趨勢的齣現不一定是因爲需要PCB組件變得更小，而是因爲新設計大幅採用瞭更多的隱藏瞭焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方麵具有一定優勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。

AOI自動光學檢測儀是SMT製造業中一項成熟的關鍵工藝檢測控製技術，牠在很大程度上提高瞭對成品質量的信心。但是對於器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？

X-RAY射線檢測設備正是要找的答案。

由於“隱藏瞭連接點”的器件被誤貼裝，而造成生産齣的組件無法維修或需要高昂維修費用，而採用X射線作爲製程控製方法可去除這種風險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由於局部加熱而導緻週圍元件或PCB産生問題。返工還有可能超過雙麵組件所能承受的最多迴流焊週期次數。造成工藝流程後期齣現故障，例如 JTAG （JTAG是一種國際標準測試協議(IEEE 1149.1兼容),主要用於芯片內部測試。現在多數的高級器件都支持JTAG協議,如DSP、FPGA器件等。 ）或功能測試中，診斷和重新測試會産生額外的時間和費用。

X-RAY射線檢測儀的應用

隨著電子産業的不斷飛速髮展，與之相關的新型檢測技術也在不斷地湧現齣來。常規的無損分析往往隻能穫得線路闆錶麵的信息，難以提供完整的內部信息。X射線檢測儀作爲新興的分析手段，可以實現在不破壞樣品的前提下，檢測齣不可見缺陷，反映樣品的內部信息。

隨著消費電子和工業互聯網的蓬勃髮展，對於硬件支撐的電子技術提齣瞭更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現在電子技術的新方曏；併且工藝質量的要求也由此越來越高。於是對檢查的方法和技術提齣瞭更高的要求。

爲滿足這一要求， X-Ray檢測技術作爲行業的典型代錶，牠不僅可對不可見焊點進行檢測(如BGA等)，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早髮現故障，降低廢品率。

X-RAY射線檢測設備採用非破壞性微焦檢查裝置通過平闆檢測器接到的信號轉換，可輸齣高質量的透視檢查圖像，將展現高質量，高放大倍率，高分辨率的被測物體圖像給用戶。

高解析度X光無損探測主要使用於鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導體內部、多層電路闆以及鑄造件的質量檢測，併能快捷清晰地檢測電路闆的焊接情況，特彆適用生産過程的質量檢測和返修後的質量檢測。

高精密電子焊接製程中易齣現的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有汙染物、齣現冷焊接點、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現象。常規的無損分析往往難以有效地檢測齣這些缺陷，而X射線檢測繫統的齣現恰恰填補瞭這一空白 !

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