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全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视，作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT技术（表面贴装技术）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。
去过电子厂的工友们应该对电子厂SMT车间不陌生吧！那你们知道电子厂SMT车间生产设备控制策略及对环境的要求吗？为确保SMT生产线工作落到实处，确保SMT生产线有一个良好的生产和工作环境，下面是小编给大家整理的电子厂SMT车间生产设备控制策略及对环境的要求，一定要认真看哦！
2008年以前是房地产成就的一些地产领头人，2008金融危机后，成就了马云，马化腾，刘强东等互联网领头人，从今算来已十年，十年中跟随互联网的发展，SMT电子厂也火起来了，也将部分制造业带出许多成功企业，随之进口的一些SMT生产设备也随之名声鹊起，SMT国产设备也逐渐地走向市场引领某些潮流
简单来说，什么是PCB? PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子厂的设备要想使用寿命更长久，就要多注意保养设备，使用过程中正确操作。
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。 PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
