电子厂实用SMT设备保养与工艺工程师日常工作指导及焊接工艺解析汇总手册

电子厂的设备要想使用寿命更长久，就要多注意保养设备，使用过程中正确操作。

“三级保养制”的内容。

1、日常维护保养

班前班后由操作工认真检查设备，擦拭各个部位和加注润滑油，使设备经常保持整齐、清洁、润滑、安全。并认真做

好点检记录及交接班记录。班中设备发生故障，及时汇报故障、参与故障排除、记录故障时间及原因、确认维修效果。   

2、一级保养：以操作工为主，以维修工辅导

按计划对设备进行局部拆卸和检查、清洗规定的部位；

疏通油路、管道，更换或清洗油线、油毡、滤油器；

调整设备各部位配合间隙，紧固设备各个部位。

3.二级保养：以维修为主，列入设备检修计划

对设备进行部分解体检查和修理；

更换或修复磨损件，清洗、换油；

检查修理电气部分；

局部恢复精度，满足加工零件的最低要求。

02

“三好”“四会”的内容

实行“三级保养制”，必须使操作工对设备做到“三好”“四会”的要求：

1.“三好”的内容：

（1）管好：

自觉遵守定人定机制度，凭操作证使用设备，不乱用别人的设备；

管好工具、附件，不丢失损坏，放置整齐；

安全防护装置齐全好用；

线路、管道完整。

（2）用好：

设备不带病运转，不超负荷使用，不大机小用、精机粗用；

遵守操作规程和维护保养规程；

细心爱护设备，防止事故发生。

（3）修好：

按计划检修时间；

停机修理；

积极配合维修工，参加设备的二级保养工作和大、中修理及后期完工验收试车工作。

2.“四会”的内容

（1）会使用：

熟悉设备结构，掌握设备的技术性能和操作方法；

懂得加工工艺，正确使用设备。

（2）会保养：

正确地按润滑图表规定加油、换油，保持油路畅通，油线、油毡、滤油器清洁；

认真清扫，保持设备内外清洁，无油垢、无脏物、漆见本色铁见光；

按规定进行一级保养工作。

（3）会检查：

了解设备精度标准，会检查与加工工艺有关的精度检验项目，并能进行适当调整；

会检查安全防护和保险装置。

（4）会排除故障：

能通过不下常的声音、温度和运转情况，发现设备的异常状况，并能判断异常状况的部位和原因，及时采取措施，排除故障；发生事故，参加分析，明确事故原因，吸取教训，做出预防措施。

工艺工程部日常工作指导：

一、工艺工程师主要工作职责                               

1、产品的评测、改良以及测试机架开发；

2、解决生产技术问题，协助新产品测试开发及技术支援；

3、指导修理员工解决技术问题，培训修理人员及经销商，并收集整理有关客户的反馈信息，编写维修资料；

4、监控落实工艺卡、排拉图等文件的执行；负责标准工时测定及改善工艺，提高效率，生产工具及防静电设备的检查及校正，协助指导工人工艺，并制定及改善操作方法；

5、制定测试工艺卡，设定测试仪器，分析生产坏机原因并迅速制定出相应改善办法；

6、保证客户的更改和要求及时在工艺中更改，确保工艺文件的准确完整；

7、加强新产品试产的样板跟进，物料跟踪及情况反馈；

8、加强员工技术培训，不定时巡查生产线，跟踪生产效率；

10、跟踪生产动态，根据调试、QC位的生产报表，对某种单项坏机每小时超过5台或超出公司控制上限的需作原因分析，有必要时须作出纠正行动报告；

11、每日检查生产Q C报表、维修报表等,对单项坏机超过6%的项目作详细分析,并作出典型不良项目分析报告;并及时发送各相关部门。

12、帮助生产线顺利生产,随时监管并鉴定物料不良情况，对于来料不良比较严重的，配合品质部门及时通知到采购部、PMC等，迅速联系供应商作出相应处理。

13、随时协同生产部主管、品质部主管、拉长等例行生产品质检讨会，提高产品直通率；

14、研究各种生产要素（生产者、材料、设备等）的合理设计和配置，致力于消除、生产过程中的工艺设计、设备布局、物品转运、作业方法等方面存在的不合理现象，提高生产效率，减少损失机会，从而降低生产成本。

工艺主管职责

1、安排本部门日常工作，协助部门内部人事工作安排，对外协助与其它部门的协调；

2、协助市场部门开发新产品工作及新产品由开发转至生产部，包括开试产会议、配合顺利运作；

3、安排部门内部人事调动，配合生产需要；

4、计划部门发展，统筹新产品过程；

5、审核、审批属下呈送的报表、样板，确保部门动作；

6、统筹新产品试产过程中出现的各种问题，并与相关部门共同协调解决；

7、对所属员工进行在职岗位技能培训指导，并对其厂规厂纪，工作进度等实施监管；

8、及时召集项目团队成员召开项目会议，根据公司现实情况进行鼓励和动员，通报项目的目标和时间，并按照计划编制分派相应的职责给每一个人。

9、项目具体实施过程中，要养成召开问题分析会议的习惯，及时分析、协调并解决，保障计划的的顺利实施。

10、发挥技术的总体把握能力，随时了解团队成员的技术熟悉进展，并给与必要的指导和帮助，最终成功规避项目的新技术所带来的风险。

11、有效使用人力资源，明确主要人员的职责和任务，提前做好有关人员的力量、技能搭配，尽量使个工程技术阶段中不要有太大的人员变动。

12、对每一个产品都要有“成本、品质、顺利生产和时间进度”的掌控。

二、现场工艺指导和生产问题的处理：

工艺工程师指导生产的依据是：整机设计工程师提供的设计文件（包括：工艺规程、装配图、明细表、接线图），经过审核的作业指导文件，通用规范和通用装配操作指导文件等。

工程师处理生产问题，要及时到现场，了解真实的第一手资料，了解清楚问题的前因后果，而后作出正确的判断，或是将相关问题反馈给部门主管，亦或反馈给华为的整机设计工程师等。切忌远离现场，脱离现场，电话指挥。要及时给出指令，指导生产部门作业。对于不能自行判断处理的问题，要及时报告给部门主管。

三、工艺文件设计和优化工作

1.对通信产品的功能原理作初步的了解，能使工程师正确理解产品的整体工艺要求。

2.正确理解所负责产品的装配工艺要求（可通过对通信总装机柜的通用装配规范和专用指导书的学习来实现），分析员工的装配习惯是否对产品功能的实现有影响，注意对员工已有作业经验的吸收和固化。

3.对已有装配操作指导书等工艺文件作深入的理解，了解实际作业情况。对于实际作业与指导书描述不相符的，要分析实际作业是否合理，指导书的作业要求是否方便员工的作业，对于不合理的，均要加以优化。

4.指导书要图文并茂，以图为主，文字描述为辅，文字描述与图片指示要相符，指导书的内容要方便生产员工的理解，尽量简明扼要。

5.作业指导文件优化完成后，工程师要将指导书拿到生产现场去验证，确认员工按照指导书能正确地装配完对应的产品，并且在对文件的理解上不存在误解了以后，文件可正式归档。文件的归档，请参考《工程及文件更改流程》和“工程更改电子流”。

四、各种电子流程的处理：

1. 工程技术部工作流程：

工程更改电子流程的处理：

i.请参照《工程及文件更改流程》的流程文件，及时准确地处理工程更改电子流。

ii.工程更改类别：处理工程更改电子流程时，要区分是“工程更改”还是“文件更改”，亦或是我司未生产而“不涉及”，是工程更改的还要区分是否为临时更改，因为不同的更改类别会有不同的处理流程。

iii.内容的处理：要注意将以下几方面说明清楚，让执行的各环节能正确理解更改内容和注意要点：

1)更改原因；

2)更改的详细说明，包括文件更改内容、物料更改内容等；

3)执行更改的注意事项；

4)如果涉及到旧版物料处理的，要通知计划部统计旧版物料的数量，并与华为设计工程师协商旧版物料的处理方式，将旧版物料的处理方式知会给公司计划、市场、采购和物流等部门（通过主送的方式）；

5)与客户沟通的结果要粘贴在相应的栏目内；

6)优化后的作业指导文件要粘贴在文件附件粘贴处；

7)确定文件下发的部门：产品的生产工段、品保部等。

8)选择审核的主管。

iv.跟踪处理：对工程更改和文件更改均要进行跟踪处理，确认执行无误后可关闭流程。

2.文件归档电子流程的处理：

i.文档管理员接收到客户新下发的文件时，均会启动文件归档电子流程；工程师设计的工装、工具图纸和其它技术文件，也要启动文件归档电子流程。

ii.工程师处理该流程时，要考虑所归档文件的有效性，避免不必要的文件下发到工段。明确文件执行时的注意事项。

iii.明确文件的下发单位。

iv.提交主管审核。

3.“生产问题反馈”电子流程的处理：

i.工段或其它部门反馈问题的确认：要深入现场，了解所反馈问题是否属实，反馈问题的描述是否正确，并初步判断所反馈是何类问题。对反馈不实的，知会反馈人后关闭流程。

ii.对反馈问题的处理：对所反馈问题产生的原因进行分析，涉及到物料问题的，要对现场及库存物料提出处理措施；对于文件或工艺类问题，要明确工段近期如何操作；明确预防措施，防止类似问题的再次发生。

iii.对问题进行跟踪处理：确认所反馈的问题已处理完毕，关闭流程。

4.“不合格品处理”电子流程的处理：

i.对于成品检验发现的不合格品电子流程的处理：调查分析不合格品产生的原因，明确不合格品的处理方案，提出改善或预防再次发生产建议。

ii.对来料检验发现的不合格品电子流程的处理：初步调查分析来料不合格造成的原因，指出不合格品未能满足的规范或标准，明确允收的标准。对不合格品的处理建议。

5. 新产品生产工艺电子流程的处理：

注意：工程师对新产品的生产指导，应在首次生产报检之前，出具临时的指导文件，指导工段的生产和FQC的检验工作，如不能满足，则应对新产品装配的正确性负责。同时，工程师要注意与客户的沟通确认，首次生产的产品，应尽量提交给客户工程师确认。

i.工艺准备：

1)检查新产品的BOM、明细表、装配图、装配指导书（如有调测要求的还要有调测指导书）等文件是否已申请并归档；文件不齐备的则要督促文件的申请和归档工作。

2)确认生产所用的标尺、工装和包装图纸是否已齐备，未齐备的则要设计或向华为申请。

3)提交给计划工程师处理。

ii.工艺验证：

1)新产品生产的处理意见。

2)编写新产品生产的验证报告，或优化产品的作业指导文件。

3)客户的新产品生产确认报告。

4)提交给IE工程师处理。

6.物料批量处理电子流程的处理：

i.由于工艺问题导致的批量不良产品的处理，要填写物料批量处理电子流程。

ii.批量物料处理流程填写时，要将“何时、何地、何问题、何人、如何处理”等问题回答清楚。

iii.对批量物料处理的过程和结果进行跟踪和负责。

7.物料改制评审电子流程的处理：

i.要确认FQC检验的结果是否正确，不正确的要纠正；

ii.确认FQC的填写是否规范，对每个产品的每个缺陷，要条理清晰地描述清楚；

iii.针对FQC检出的每个缺陷，提出物料处理意见（维修、更换或不用维修等），对更换物料需求的准确性要负责。

iv.提交给主管审核。

造成BGA焊点空洞的原因有很多，但常见的是以下几种:

①锡膏，不同品牌的锡膏所含的松香量和活性成份有很大区别，因过多的松香量和活性成份产生的气体在恒温区无法完全挥发掉，气体残留于焊点内就形成空洞。

②BGA焊球或焊盘表面氧化或污染，在回流焊的恒温区，松香分解这些氧化物或污染物时形成水气无法完全排出，残留于焊点内形成空洞。

③BGA或PCB基材受潮，在回流焊高温时形成水汽从而形成空洞。

④温度曲线，特别是恒温温度和时间没达到符合锡膏特性的最佳值(可叫锡膏供应商协助)。

还有一个问题，BGA锡球内的空洞,pcb焊盘一侧的空洞，芯片端的焊盘空洞都有有什么区别。

①BGA球内空洞与BGA来料有关，如出现BGA球内空洞，你要取一几个BGA用x-Ray照下是否来料就有问题。

②BGA球内空洞与BGA基材受潮也有很大关系，你可将BGA烘烤后再贴片试下。

③锡膏造成的空洞可出现在任何位置，因为气体在熔化的锡内是可移动的。

④PCB焊盘侧空洞与PCB焊盘氧化，PCB受潮，焯盘上的via孔和锡膏都有关。

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X-ray检测设备又称X-RAY透视检测仪，X射线无损透视检测仪，SMT专用x-ray检测仪是在下使用低能量X光，快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物，并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。

SMT专用X-ray检测设备广泛应用于SMT电子制造行业，SMT专用x-ray检测仪采用的x射线透视原理，利用X射线进行无损探伤检测对内部缺陷实时分析，，为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业，主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。

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