pcba贴片焊接加工

PCBA焊接加工是电子厂商提供Gerber文件和BOM清单，电子加工商按照电子厂商提供的电子资料对PCB裸板进行电子元器件焊接加工。电子厂商的焊接能力直接影响了PCBA板的质量和使用周期。

在PCBA贴片的加工生产中，焊接质量是需要严格检验的，并且PCBA工厂的加工中就会对于PCBA加工质量作出严格的规定。

pcba贴片焊接加工工艺：

一、波峰焊

波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板的PCBA贴片焊接加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、回流焊

回流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。回流焊工艺是PCBA贴片加工中常用的加工技术。

三、激光回流焊

激光回流焊的工艺和一般回流焊是比较类似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是回流加工技术的升级版。

PCBA贴片焊接加工流程：

电子厂商提供PCB Gerber文件，电子厂商核对后根据BOM清单采购电子元器件，并进行物料质检

上线生产，物料上线之前需要进行钢网制作和编制SMT上机程序

PCBA板加工时首件打样，确认后批量生产。经锡膏印刷、回流焊接、贴片、AOI检测、质检、插件和波峰焊接等等流程

生产成品交由品质部质检，质检合格之后进行打包出货。