一、 前言 金屬化孔質量與多層闆質量及可靠性息息相關。金屬化孔起着多層印製線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質量是印製闆質量的核心，不僅要求鍍層有閤適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱衝擊10秒不能産生斷裂。因爲孔壁鍍銅...

迴流焊工藝作爲現代電子製造業中的關鍵工藝之一，其管控要點對於確保焊接質量、提高生産效率和保障産品可靠性具有至關重要的作用。以下是對迴流焊工藝管控要點的詳細闡述。 一、引言 迴流焊工藝是一種將焊膏熔化併連接電子元器件引...

箭線圖法（Arrow Diagram Method，ADM) 目録 1 什麽是箭線圖法 ...

一、問題描述： 1、Model(Who): N32TR1 Night  Ranger  CD 2、Issue Date (When) : 2016/01/14 3、Line (Where) :&nb...

一、引言 IPC HDBK-005是一份由美國電子電路和電子互連行業協會（IPC）髮佈的焊膏評估指南。該指南旨在提供特定的測試方法，以評估電子組件錶麵安裝焊料附件的性能和...