高頻PCB設計的實用技巧總結

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由於互連點是電路鏈上最爲薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計麵臨的主要問題，要考察每箇互連點併解決存在的問題。電路闆繫統的互連包括芯片到電路闆、PCB闆內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸齣等三類互連。本文主要介紹瞭PCB闆內互連進行高頻PCB 設計的實用技巧總結，相信通過瞭解本文將對以後的PCB設計帶來便利。

PCB的設計中芯片與PCB互連對設計來説是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導緻PCB材料的基本結構成爲限製互連密度增長的因素。本文分享瞭高頻PCB設計的實用技巧。就高頻應用而言，PCB闆內互連進行高頻PCB設計的技巧有：

傳輸線拐角要採用45°角，以降低迴損；

要規定有關高精度蝕刻的PCB設計規範。要考慮規定線寬總誤差爲+/-0.0007英寸、對佈線形狀的下切（undercut）和橫斷麵進行管理併指定佈線側壁電鍍條件。對佈線（導線）幾何形狀和塗層錶麵進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規範相當重要。

突齣管腳引線存在抽頭電感和寄生效應，要避免使用有引線的元件。高頻環境下，最好使用錶麵安裝SMD元件。

對信號過孔而言，要避免在敏感闆上使用過孔加工（pth）工藝，因爲該工藝會導緻過孔處産生引線電感。如一箇20層闆上的一箇通孔用於連接1至3層時，引線電感存在4到19層，要採用埋盲孔或背鑽。

要提供豐富的接地層。要採用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路闆的影響。

要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要採用HASL法進行電鍍。這種電鍍錶麵能爲高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環境汙染。

阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由於厚度不確定性和介電常數性能的未知性，整箇闆錶麵都覆蓋阻焊材料將會導緻微帶設計中的電路性能變化。一般採用焊壩（solderdam）來作阻焊層。

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