線路闆維修操作-幾大缺陷類型

類型3：佈線缺陷

1.導線分層

允許維修的非曾凸起的長度 ≦6mm

凸起部分在維修的時候需要清楚，從翹起部分兩側 2mm處割起。

切除的總長度要小於10mm ，如果凸起和切除的總長度大於 10mm則此PCBA不能進行維修，要報廢處理；如下圖所示：

切除損壞部分後，在末端沒有導體突起纔是可以接受的，有下圖所示的現象就是不可接受。

2.導線不連續

   如果導線中斷 ≦10mm，如下圖所示，可用一段適當長度的單股銅質裸線進行修複，如果中斷長度≧10mm，則不能維修，PCBA報廢處理；

3. 導線切割

在導線中斷位置切除至少爲 1mm的導線，註意切勿傷及其他導線和闆層，將去除導線位置清理榦淨，塗覆緑油。

類型4：過孔（通孔）缺陷

如果元器件孔沒有被完全填滿焊錫，那麽就要採取以下處理：

1）清除焊錫,重新將孔用焊錫膏填滿。

2）安裝一根裸露的導線(不絶緣的),牠的兩端摺疊越過焊點盡可能的越過導體。

類型5：焊盤缺陷

1.SMC 焊盤缺陷

在維修時， 必鬚清除不與任何導線連接的翹起焊盤。對於與導線連接的翹起焊盤，從翹起部分 2mm處割起來清除該焊盤，如下圖所示；

齣現上述情況，可通過如下過程中的一種方法將其重新連接：

1）對於兩箇引腳的元件，可通過對元件引腳裸露部分垂直焊接導線進行連接如下圖，焊接線必鬚沿著引腳全部焊接。

2）對於三箇引腳及以上的元件，可通過對元件引腳裸露部分平行焊接導線進行連接（圖b），焊接線必鬚沿著引腳全部焊接。

   2. 插件元件焊盤缺陷

      必鬚清除不與任何導線連接的翹起焊盤。對那種與導線連接的翹起焊盤，焊盤的清除應該從翹起部分 2mm處割起（如下圖）

上述情況要按照下麵過程中的一種方法將其重新連接：

1） 如果被連接的元件超過兩箇引腳，可用一根裸線連接來修複。

2）如果被連接的元件有一或兩箇引腳，元件必鬚被拆除，併且安裝一箇金屬圓環（如果這沒有屏蔽層和內部連接）；通過與元件引腳和金屬圓環焊接一根裸線重新連接

拒絶：如果不能安裝金屬圓環，則該闆必鬚被丟棄。對於多層闆，此操作僅用於內層不受鑽孔操作影響的情況下。