集成電路闆維修過程
- 2022-07-01 10:11:00
- 青島smt貼片加工,pcba代加工 原創
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維修過程
2.1 基本條件
2.1.1 對每塊維修的電路闆，在換件 和維修的時候都必鬚要和良好的 PCBA進行比較。
2.1.2 對 PCB闆的維修都必鬚是經過培訓併取相應資格的人員來操作。
2.1.3 任何情況下，對闆子的修理不能減少牠的功能或縮短他的壽命；否則 PCBA不允許進行維修（做報廢處理）：在維修時應註意以下事項：
Ø 不允許對缺陷焊接進行反覆維修；焊點維修次數 ≦2次。
Ø 維修後，闆子要返迴到製造環節去進行重新檢查和測試。
2.1.4 有 6種類型的修改：
類型1： SMC 元件和 DIP元件的改變和（或）添加
類型 2：在與SMC元件有（無）連接的條件下安裝跳線
類型 3：佈線缺陷
類型 4：過孔（通孔）缺陷
類型 5：焊盤缺陷
以上某種和機種缺陷在衕一塊 PCB上的總數不能超過4箇，否則不允許維修；具體蔘見下圖所示：
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典型缺陷 |
限製 |
每闆允許數量 |
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佈線缺陷 |
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N1≤4 |
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過孔缺陷 |
當其內部存在連接時，禁止對多層闆鍍錫通孔使用金屬圓環返修 |
N2≤2 |
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焊盤缺陷 |
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N3≤4 |
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印製電路闆分層缺陷 |
如存在內層，禁止鑽孔 |
N4≤4 |
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佈線缺陷 |
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在與 SMC 元件有（無）連接的條件下安裝跳線 |
M ax:4箇/dm2 |
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N1+N2+N3+N4≤4 |
| 聯繫人： | 張經理 |
|---|---|
| 電話： | 157 6398 8890 |
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