文章来源：SMT工程师之家以下是关于 SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法：1.焊盘设计问题：- 焊盘尺寸过小：焊盘尺寸过小可能导致锡膏量不足，无法形成良好的焊点。确保焊盘尺寸与 BG...

文章来源：SMT工程师之家在当今竞争激烈的市场环境中，产品的成功不仅取决于其创新的设计和卓越的性能，还在于能否高效、经济地进行制造。在产品设计阶段就充分考虑可制造性，是实现产品顺利生产、降低成本、提高质量和缩短上...

文章来源：SMT工程师之家一、引言在电子制造领域，回焊炉是一个至关重要的设备，它用于将电子元器件焊接到电路板上。而炉温曲线（Profile）则是描述回焊炉内温度随时间变化的图表，它对焊接质量有着决定性的影...

一．引言 众所周知，电子产品可靠性主要是由PCBA可靠性决定的，而PCBA可靠性是由焊点可靠性、元器件可靠性、PCB可靠性共同决定的。其中在组装过程中最复杂工程就是软钎焊接所形成焊点的全过程，在整个电子产品组装工艺过程中，软钎焊...

文章来源：SMT工程师之家在表面贴装技术（SMT）领域，确保电路板和电子组件的离子清洁度至关重要。离子残留可能导致电路短路、腐蚀和电气性能下降等问题，严重影响产品的可靠性和使用寿命。为了准确评估 SMT 产品的离...