高端PCB或成增长最强劲细分市场 - 行业资讯 - 青岛科荣达电器科技有限公司

AI热催升高端PCB市场需求，高端HDI等供应持续吃紧，相关厂商产能利用率亦处于高位。财联社记者多方采访了解到，除博敏电子外，深南电路、鹏鼎控股等厂商也在高端PCB板块发力布局，业内厂商正掀起新一轮产能竞赛。据相关机构预测，HDI等高端PCB将是未来增长最强劲的细分市场，相应的，产能也将是决定厂商能否分得行业增长红利的关键因素之一。“今年行业需求回暖，AI是其中重要驱动力之一。”一位上市公司人士向财联社记者表示。随着需求的逐步释放，产业链的景气度亦有望进一步提升。相应的，各大厂商也在发力拓展产能，以适应市场需要。“受益于人工智能、智能驾驶等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，行业预测二季度整体表现较乐观。”依顿电子副总经理兼董事会秘书何刚此前在业绩会上回答记者提问时表示，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位。宏和科技董秘邹新娥近期在回复记者提问时也透露，公司电子布目前需求旺盛，产能利用率良好，满产满销。深南电路日前在接受机构调研时表示，PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行。有业内厂商告诉财联社记者，“整个PCB市场，其实HDI、HRC这些高端的产能还是比较紧缺。”目前，各家头部PCB厂商都在加注更高附加值、更具市场需求潜力的PCB产品。深南电路目前正推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能。鹏鼎控股近期在互动易表示，今年一季度，公司汽车及服务器用板营收仍保持高速增长。目前淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区均已投产，预计旺季可实现大规模量产。据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值将增长约6.8%，产出面积增长约7.0%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV 和 ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求。其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。上述机构亦预测，2024年至2029年，18层板以上的复合增长率有望达到15.7%，HDI则有望达到6.4%，均高于行业整体增速。（财联社）

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