SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控

锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷制程管控的详细阐述：

一、锡膏使用管制: 

依先进先出原则, 锡膏进厂后应即贴上(锡膏使用管制Label),并保存于 2~8℃冰箱中,其中锡膏编号方式依失效日期先后顺序优先使用,于防潮箱回温4hrs以上才可取用.取用时依编号由小到大取用.并填写锡膏管制表.

二、冰箱温度管制:  

冰箱温度2~8℃,  温度异常时进行处理并填写<<冰箱温度异常处理记录表>>.

三、锡膏添加管制:

1、以机种单个Panel使用的锡膏量进行预设机台印刷次数,并要求进行添加锡膏并确认锡量,并填写《锡膏检查&添加记录表》

2、加锡膏用塑料搅拌刀片应保持清洁.

3、锡膏开封后需在24小时内使用完.未开封之锡膏, 则可于室内环境存放最长时间<1个月,逾期需报废.

四、钢版管制:

1、钢板清洗: 上线前及使用每6小时及停线累计30分钟时.

2、钢板清洁检查: 钢板清洁后需要进行检查，检查孔壁无锡膏残留、钢网是否有损坏等等.

3、张力管制: 每次上下线清洗后需要使用张力计量测张力，张力须 ≤ - 0.21mm或≧32N/cm;

4、钢板报废管制: 累计15万次(依PCS/次计算)或损坏时报废之.

5、钢板清洗流程: 均须以MES系统做进出管控.

五、PCB定位调整:

换线时参照生产资料夹之流向,尺寸等.做好PCB夹持与支撑.

六、 刮刀管制:  

1、刮刀管控:  使用MES系统进行上下线管控所有作业

2、清洁调整:  刮刀下线后需要进行清洁，清洁完后需要检查刮刀是否有损伤等问题；

3、报废管制:  刮刀使用累计15万次(及损坏时)更换新刮刀.

七、PCB 清洗:

印刷/点胶异常或当机或意外原因须清洗之PCB,或已印刷锡膏并呆滞时间超过4小时而未完成Reflow焊接制程之PCB须进行清洗.（备注：OSP板不能直接使用酒精进行清洗）

八、锡膏印刷管制:

换线时参照生产数据夹之条件设定并确认以下印刷质量:

1、SPI 机台对板子每片作自动检测(厚度、面积、体积、短路、漏印、偏移)及记录.  

2、 若因无SPI或异常原因致SPI无法检测时,须以人员作抽检管制,进行锡膏印刷目检(无短路,无漏印,无偏移或偏移<1/3 PAD,并跑制程特采单,经过相关部门主管签核生效存档.

3、 锡膏厚度&体积管制:

1）锡膏厚度管制之参考范围:(SPI机器测量以体积为主要管制,厚度为辅助参考)

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

b. 0.5 mm Pitch QFP /QFN :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

c. 0.8~1.0 mm Pitch BGA/ CSP :  T- 0.005mm ~ T + 0.065mm

d. Normal Chip (RLC 及其它) :   T- 0.005mm ~ T + 0.085mm

 (Remark:T=钢板厚度)

2) 锡膏体积管制(使用于SPI 机器测量时):

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :  0.0016387 ~ 0.008194mm³

b. CSP/Micro BGA 0.65-0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³

c. CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³

d. 其它零件体积管制参考如下附件:

3）用SPI检验锡膏印刷质量时,作业员需每2小时观察及记录其CPK值及平均厚度.