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湿敏元器件相关介绍

2022-10-25 08:57:00
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摘要:湿敏元器件

1. 用语定义

1.1湿敏元件:Moisture-Sensitive Device,简称MSD,对湿度敏感的电子元器件,在生产过程中需控制其环境温湿度。在湿敏元器件的包装上,一般有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件:

 

1.2 防潮真空包装袋:Moisture Barrier Bag,简称MBB,一种限制水蒸汽的传输,并用于包装湿敏元器件的袋子,该袋同时要考虑ESD保护功能。

1.3 湿度敏感等级:Moisture Sensitive Level,简称MSL,是湿敏元器件对湿度敏感的分级,分为122a3455a6八个等级,一般在防潮真空包装袋外的标签上有说明。

1.4湿度显示卡:Humidity Indicator Card简称HIC,一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片。当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应改变,一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时),用于显示湿度是否超标。

1.5 暴露时间:Floor  Life,即在≤30/60%RH的环境条件下,湿敏元器件从真空防潮袋、干燥箱或烘烤箱等取出后,到焊接工艺所允许的时间,即最大暴露时间。

1.6保存期限:Shelf  Life,即在防静电真空包装袋(MBB)内湿度不超标的情况下,湿敏元件在防静电真空包装袋内所能存放的最短时间。

2. 参考文件

4.1 IPC/JEDEC J-STD-033C CN  联合⼯业标准: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用。

4.2  IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CN联合⼯业标准:《非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》。

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