湿敏元器件相关介绍

1. 用语定义

1.1湿敏元件：Moisture-Sensitive Device，简称MSD，对湿度敏感的电子元器件，在生产过程中需控制其环境温湿度。在湿敏元器件的包装上，一般有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件：

1.2 防潮真空包装袋：Moisture Barrier Bag，简称MBB，一种限制水蒸汽的传输，并用于包装湿敏元器件的袋子，该袋同时要考虑ESD保护功能。

1.3 湿度敏感等级：Moisture Sensitive Level，简称MSL，是湿敏元器件对湿度敏感的分级，分为1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级，一般在防潮真空包装袋外的标签上有说明。

1.4湿度显示卡：Humidity Indicator Card，简称HIC，一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片。当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应改变，一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时），用于显示湿度是否超标。

1.5 暴露时间：Floor  Life，即在≤30℃/60%RH的环境条件下，湿敏元器件从真空防潮袋、干燥箱或烘烤箱等取出后，到焊接工艺所允许的时间，即最大暴露时间。

1.6保存期限：Shelf  Life，即在防静电真空包装袋（MBB）内湿度不超标的情况下，湿敏元件在防静电真空包装袋内所能存放的最短时间。

2. 参考文件

4.1 IPC/JEDEC J-STD-033C CN  联合⼯业标准：《 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用。

4.2  IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CN联合⼯业标准：《非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》。