SMT贴片规范-贴装过程

1 吸嘴  

当设备贴装元器件时，会根据程序中的命令自动变换吸嘴。吸嘴是在贴装过程中用来吸取、定位、贴装元器件的；吸嘴的尺寸要与元器件的尺寸相匹配。

依照下面的标准选择吸嘴：

★元件的外形尺寸

★元件的重量

★元件上表面的形状

2 产品的可追溯性

所有电路板的生产都必须具有可追溯性，电路板的生产要具备以下几点：

     ★每批次要制造的电路板的产品流转单上要明确这批板子的起始序列号；在流转单上注明生产时间。

     ★序列号按板子的数量依次增加

     ★电路板首件生产前要先核对物料，对无丝印的元件要在上料表上留样封存；

      元器件的封装与贴片机的供料器相一致：要根据元件的外形尺寸和包装类型选择相应的供料器和正确的供料器步进；元件的包装方式如下：   

★编带包装内盛放小尺寸元器件(电阻、电容、二极管等等)

★中等尺寸、大尺寸元件(集成电路等)盛放在托盘或料管内

3. 包装类型  

有 3种包装类型：

★编袋包装

★管状包装

★托盘包装（托盘是用来保护QFP等元件）

4.顶针摆放  

摆放顶针的目的是为了 PCBA在贴装过程中保持平稳（不会因为贴装而使板子震动），保证贴装质量；

顶针摆放遵守以下原则 :  

★顶针摆放在PCB板下面，PCB板的一面已经贴装完成的要注意顶针不能碰到已贴装好的元件；

★摆放在PCB板的四周和中心位置（保持整个PCB板受力均匀）

★摆放在电路板脚间距小、BGA和元件密集的下面位置  

在机种生产前，首先要检查顶针摆放的位置，特别是在反面已贴装好元件的电路板，一定要确认到位，以防顶针在生产时顶到元件。、

5 贴装设置  

     元器件按照机器程序提供的坐标依次贴装在 PCB板规定的位置上；

所有的 PCB板都有2或3个参考点（也是就“Mark”点，通常都在对角位置），通常是圆形的；一般位于PCB板的角边位置。

参考点是用来确认坐标的基准点，也是设备对 PCB定位的参考。

6 检查

首先是确认 BOM，再根据BOM核对机台程序，OK后对物料进行检查核对：

在生产前，要仔细认真的核对所有物料，上料表、实际物料、对应的程序物料信息三者必须一致，换料也必须确认，正常生产中每 3个小时核对一次物料并做好记录，

  在对料和换料扫描时需输入物料的数量和预报警的数量，确保在生产过程中设备不会因换料而影响生产效率。

对设备的确认：

对设备的检查主要是确保设备的安全运行，在生产前，检查设备内部有无与机器无关的杂物（剪刀、工具等）；为了设备的贴装精度，要对设备定期保养并在设备点检保养系统软件中确认点检。

在连续生产以前为了确保贴装位置准确，必需检查首板上面所有元器件的贴装精度、角度；

6.1 贴片后检查确认 

检查使用当前普遍使用的设备 : 放大镜

外观检查，必要时使用10倍放大镜或合适的放大镜  

检查标准是：不少件，角度正确，物料正确，无偏移， QFP管脚的贴装精度、管脚是否变形。