工艺要求

1应力释放要求

元器件成形的应力释放的一般要求：

Ø 成型元件封装根部和焊接点间的引脚部分要有应力释放；

Ø 元器件引脚的延伸尽量与元器件本体的轴线平行；

Ø 安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面垂直

Ø 因应力释放弯曲要求而采用不同引脚弯曲类型时，允许元器件本体发生偏移

2成型与剪脚的要求

Ø 成型与剪脚工具（设备）使用前应保持清洁，以防止残留的污垢、油脂及其它杂质对元器件引脚产生污染；

Ø 对静电敏感元器件成型与切脚时，必须在防静电工作台上进行操作，同时操作人员应穿戴防静电工作服、工作帽和工作鞋，并佩戴防静电腕带；禁止裸手直接接触元器件引脚；

Ø 成型与切脚过程中工具和设备应可靠接地；

Ø 使用设备成型时，夹具与引脚的接触面应光滑、平整，以免损伤引脚镀层；

Ø 引脚成型、剪切过程中，禁止扭转和沿轴向拉伸引脚，以避免损坏元器件内部引线或封装根部；

Ø 元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成形，弯曲基本对称，保证元器件安装后标识明显可见，如下图所示；

Ø 引脚弯曲一次成形，不能反复弯曲；

Ø 不能在引脚较厚的方向弯曲，如对扁平形状的引脚不能进行横向弯曲；

Ø 淬火引脚不能弯曲成形，如继电器、电连接器和内部有线圈元件等元器件引脚；

Ø 元器件引脚成形中，对有极性元器件，如：电解电容、二极管、三极管，注意引脚极性与成形方向之间的关系，切勿使方向弄反；

Ø 若使用短插工艺，则成形后的尺寸要符合元器件插装后的引脚伸出长度要求；

Ø 元器件引脚无论手工或机械成形，均不能有明显的刻痕或夹伤；

3引脚末端突出要求

Ø 元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引脚末端可辨识，L最大值为2.0mm，如下图所示。

Ø 对于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引脚长度（预先固定，无法改变）的元器件，如双排插针（DIP）件、插座、连接器，允许引脚末端在焊点内不可见；