剪脚、成型工艺规范-简述
- 2022-08-19 09:02:00
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剪切 / 成型
1 简述
元器件成形与切脚是整个 PCBA 生产的首要工序,成形与剪脚的质量直接影响后续的产品生产,根据工艺要求,对插件元件引脚进行剪脚或整形成某种形状(某些元件需进行 2 种处理),以保证引脚的距离和电路板上的插孔的中心距(只可对允许插件前整形的元件进行),此过程的工艺要求不仅包括插装时的尺寸要求,而且还包括应力释放、散热高度等要求。
2 整形前准备
Ø 要确认人员和设备的有效地方
Ø 确认使用设备的状态和有效性
Ø 相应的工艺文件(流转单、作业指导书等)
Ø 相应的工装工具(工艺板、游标卡尺、塞尺等)
3元件包装类型及成型方式
根据元件包装种类的不同,选择合适的整形机器(有多中机器可用来完成剪脚、成型操作);
2.3.1 元件封装类型
Ø 散装
Ø 盒装
Ø 管装
Ø 带状
2.3.2 设备的选择
Ø 散装或盒装元件
将其逐个排列在机器上,执行剪腿(放射状元件)或同时剪腿和折弯(轴向元件)
Ø 带装元件
将索带插入机器剪腿再折弯
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