电子产品温度试验的目的

1.1 概述

温度试验必须能够达到以下两个目的：

1）发现与下列相关的制造缺陷

a) 工艺方面；

b) 制造过程；

c) 测试过程；

d) 任何手工操作；

e) 报废或者维修不良品，使产品的故障率在使用寿命之内达到预期值。

2）在温度循环过程中检查设计缺陷。

3）温度循环试验之后，能够检查出可靠性不良的电子元器件。

温度试验遵循以下原则：

1）每种温度循环曲线不是适用于所有产品的，它可以适用于某中产品或者某一类产品。

2）温度试验过程的主要缺陷更多是因为组装过程导致的，而不是电子元器件本身。

3) 依靠温度循环试验去发现存在于电子产品上的主要缺陷，效率不是很高。

4) 通过温度循环和热冲击试验，结构缺陷能够很大程度的暴露出来。

5) 温度变化必须在5℃/min到20℃/min之间。（机箱、模块类产品执行实验大纲和技术条件要求）

6) 最高和最低温度之间的温差必须在90℃和120℃之间，与产品实际运行过程的温度相一致。

7) 温度的保持时间必须保证产品达到热稳定状态，或者保证最短的进行测试的时间。在任何情况下，必须至少保持15分钟。

8) 动态温度循环中，必须进行功能测试，以检查产品故障。

9) 进行了失效分析，并且经确认之后，温度循环的曲线参数才可进行修改。没有经过事先分析，修改是无效的。

10) 在试验进行过程中，必须实时监控产品表面的温度和温度变化率。

温度循环过程中，必须满足参数和试验条件主要有以下几个目的：

l 温度变化

n 使元器件和焊点产生热应力。

n 应力的大小与温度的变化速率相关。

l 温度保持

n 在下一个温度变化之前消除应力。

l 电子产品开关、测试

n 在每个测试阶段，都有足够的时间完成测试。