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PCB干燥工艺规范

2022-08-03 10:59:00
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PCB 干燥 工艺规范

1. 目的

本文件的目的是规定多层印制线路裸板(以下简称裸板)的干燥条件,以避免以下问题

Ø 分层风险

Ø 过孔内基材和电气之间树脂回缩的风险

Ø 其他的潜在危害,如内部连接裂缝,白斑,通过孔织层漏气

2.干燥过程

2.1 烘干装置(烘箱

Ø 烘箱能够使印刷板一直保持在设定的温度

Ø 烘箱温度应控制在给定值± 5 °C

Ø 裸板的温升速率不能超过2 °C / min

Ø  在烘箱中放置的裸板所占容积不能超过烘箱原始容积的 50%

Ø 烘箱不能用于那些产生污染的操作,如胶类聚合物、油漆的凝结

Ø 烘箱不能对将放进烘箱的裸板产生有机的或无机的污染

2.2 干燥程序

Ø 干燥作业必须在所有组装操作前(焊锡印刷、器件贴装、回流焊、波峰焊等)

Ø  打开裸板的原始包装,最多 10 块裸板叠放在一起

Ø  烘箱一次最多可以放 10 个不同批次的裸板。对单独或不足 10 块包装的裸板,可以将不同产品的裸板叠放在一起最多 10

Ø  将每 10 件一组的板子平放在已冲孔并已调整适合接纳裸板的筛网上(不粗糙,没有任何污物如油漆残留或其他能对印刷板的可靠性造成损害的合成物质)

Ø  两组 10 件的裸板放置间距不小于 10mm

Ø 裸板的干燥时间

1. 对于 ACU TCU 的裸板, 110°C 干燥周期为 6 小时(最短持续时间)至 12 小时(最长持续时间)

2. 对于其他产品的裸板,按照电路板的层数不同,按以下时间干燥

超过 6 层(包含 6 层)的裸板干燥时间为 6 小时 110°C

少于 6 层的裸板干燥 2 小时 110°C

3. 双面环氧树脂板干燥 2 小时 80± 5°C

4. 对于镍金表面处理或 OSP 表面处理的裸板不能进行干燥

Ø  注意不能超出温度范围和干燥时间周期,否则会产生其它损害如氧化或表层金属损伤(析出锡 / 铅或无电电解镍 / 浸入金)

 

2.3 干燥后储存

Ø 在干燥作业的最后将裸板从烘箱中取出。小心,需戴隔热手套

Ø 在进行组装作业前(锡膏印刷、元件组装、回流焊、波峰焊等),将裸板自然冷却至车间的环境温度后,要进行真空包装运往各个工序

Ø  干燥后的裸板在非密封条件下,在正常的车间环境下最多可延迟 5 天完成焊接作业

Ø 超过允许使用的迟延时间,重新进行干燥作业(具体的作业参数参照前边裸板干燥的条件进行);裸板和没有放置器件、没有进行焊接插件和组装的板子可进行重新干燥作业

Ø 无论何种场所,将一组或几组经过干燥处理的裸板运到组装车间外部(如另一建筑物或分包方),均应采取密封包装措施防止返潮

Ø 采用密封容器和干燥包装袋

将干燥包装袋放入容器中,不能产生影响焊接性能和印刷板可靠性的污染

Ø  干燥作业不能超过 2