集成电路板维修过程
- 2022-07-01 10:11:00
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维修过程
2.1 基本条件
2.1.1 对每块维修的电路板,在换件 和维修的时候都必须要和良好的 PCBA进行比较。
2.1.2 对 PCB板的维修都必须是经过培训并取相应资格的人员来操作。
2.1.3 任何情况下,对板子的修理不能减少它的功能或缩短他的寿命;否则 PCBA不允许进行维修(做报废处理):在维修时应注意以下事项:
Ø 不允许对缺陷焊接进行反复维修;焊点维修次数 ≦2次。
Ø 维修后,板子要返回到制造环节去进行重新检查和测试。
2.1.4 有 6种类型的修改:
类型1: SMC 元件和 DIP元件的改变和(或)添加
类型 2:在与SMC元件有(无)连接的条件下安装跳线
类型 3:布线缺陷
类型 4:过孔(通孔)缺陷
类型 5:焊盘缺陷
以上某种和机种缺陷在同一块 PCB上的总数不能超过4个,否则不允许维修;具体参见下图所示:
典型缺陷 |
限制 |
每板允许数量 |
布线缺陷 |
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N1≤4 |
过孔缺陷 |
当其内部存在连接时,禁止对多层板镀锡通孔使用金属圆环返修 |
N2≤2 |
焊盘缺陷 |
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N3≤4 |
印制电路板分层缺陷 |
如存在内层,禁止钻孔 |
N4≤4 |
布线缺陷 |
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在与 SMC 元件有(无)连接的条件下安装跳线 |
M ax:4个/dm2 |
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N1+N2+N3+N4≤4 |
联系人: | 张经理 |
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电话: | 157 6398 8890 |
传真: | 0532-87961015 |
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