什么是先进封装？英文是Advanced Package，或者叫高密度先进封装（HDAP）。按是否焊线，可将封装工艺分为传统封装与先进封装。...

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）正迅速成为个人生活和职业生活中的核心内容。在电子制造业中，集成人工智能以对抗常见缺陷并将数据...

摘要： 随着5G时代的到来，移动智能终端对射频前端芯片的性能和数量提出了更高的需求，其中射频开关（Switch）和低噪声放大器（LNA）的需求尤为突出。众所周知，射频芯片性能...

摘要 ：由于人工智能等高速、高算力的需求，服务器 CPU 集成度越来高，尺寸也越来越大，从而导致球窝（也叫枕头效应 (Head-In-Pillow））假焊不良比较突出。为了解决该问题，本文对 CPU Socket 的共面度、高温...

最近有粉丝询问关于电阻、电容这类SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，...