在 BGA封装中，“湿敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封装器件对环境湿度的敏感程度，具体表现为封装材料（如塑封料、基板等）在潮湿环境中吸收水分后，可能因后续高温工艺（如回流焊、固化等）导致...

电子产品最终尺寸不同，决定了PCB的物理尺寸大小，便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小，PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式，这就是业界常说的拼板、联板，英文写作Panel，单板的英文写作...

Structalit® 8801是一款高可靠性有高粘接力的环氧树脂胶黏剂。这款胶可以在高温下快速固化，满足高UPH要求，低温如90℃也可以完成固化。该产品有良好的耐油和耐介质性能，并有很高的Tg，粘度适中，可以用于灌封和粘接，非常适合于...

文章来源：电子时代 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 ...

⼀、失效分析：表界面战场上的“考古学家” 电⼦产品的表界⾯，是材料、⼯艺与环境的交汇点，也是失效的“第⼀战场”。就像商鞅变法需要从⼟地制度入手⼀样，失效分析必须穿透表象，从微观的“裂缝”中...