全球领先的半导体及电子制造解决方案市场和技术提供商ASMPT宣布推出适配SIPLACE贴片机CPP及TWIN贴装头的新型固定相机。该相机显著提升了贴装速度与元件兼容性，覆盖从高密度球栅阵列（BGA）到大型异形元件...

在数字化时代的浪潮中，数据成为了推动经济与社会发展的核心要素。大数据存储作为数据的承载基石，不仅关乎数据的存储与管理，更是连接数据价值挖掘、应用创新的关键纽带。 一、全球大数据存储行业发展...

近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）宣布与英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）开展全新合作，双方将基于英伟达AI数据平台参考架构（reference architecture）进行产品集成，帮助企业更有效地将数...

黑焊盘现象 定义与特征 定 义 ：化 学 镍 金（ENIG Ni/Au）用作 PCB 或 BGA 基材表面涂层后，由于 Ni 被深度腐蚀或被氧化，在焊接中出...

3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。 英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达...