文章来源：腾昕检测案例背景PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。分析过程Part.1失效点外观分析...

新型焊锡烧结银技术概述1.1 定义与原理新型焊锡烧结银技术是一种先进的连接技术，它使用银粉或银膏作为中间层材料，在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式实现芯片与基板之间的冶金结合。与传统的焊...

文章来源：AIDT智能工业    作者：LIKY 在当今科技呈指数级增长的时代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度从未来的憧憬演变为日常工作的切实形态。这一转变不仅仅是工作方式的革新，更是对人...

国内投资，6月投资项目数量保持稳定，情绪依然积极。截至2024年6月底，国内PCB企业投资（含在建）项目共178项，6月份新增9项投资项目，其中新增签约5项，增资2项，出售1项，战略合作1项。9项投资项目披露金额66.88亿元人民币，其...

文章来源：SMT工程师之家以下是关于 SMT 回流焊出现 BGA 空焊的原因和解决方法：1.焊盘设计问题：- 焊盘尺寸过小：焊盘尺寸过小可能导致锡膏量不足，无法形成良好的焊点。确保焊盘尺寸与 BG...