行业资讯
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2025-12-11
SMT制程工艺管控要点:回流焊接制程管控
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一,其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺管控要点的详细阐述。一、引言回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引...
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2025-12-03
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善
一、问题描述:1、Model(Who): N32TR1 Night Ranger CD2、Issue Date (When) : 2016/01/143、Line (Where) :&nb...
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2025-11-28
IPC标准解读:IPC HDBK-005焊膏评估指南
一、引言IPC HDBK-005是一份由美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)发布的焊膏评估指南。该指南旨在提供特定的测试方法,以评估电子组件表面安装焊料附件的性能和...
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2025-11-24
IPC标准解读:IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求
在电子产品制造业中,焊接技术是关键环节之一,而焊膏作为焊接过程中的核心材料,其质量直接关系到产品的可靠性和性能。为了规范焊膏的生产和使用,确保焊接质量,行业内制定了IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准。该标准详细规定了焊膏的各项...
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