据央视新闻报道，6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 ...

摘要： 在 5G、人工智能大模型及算力集群爆发式增长的背景下，光模块作为数据中心与通信网络的核心传输载体，面临着带宽跃迁、功耗优化和多维集成等核心挑战。传统封装工艺（如银胶贴装、共晶焊和...

在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI 和通讯领域对硬件性能的要求达到了前所未有的高度。作为关键硬件组件之一，超大型球栅阵列（BGA）封装，尤其是尺寸超过 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通讯应用中扮演着举足轻重...

SMT行业智能仓储的迭代与演变 随着表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的广泛应用，智能仓储的迭代与演变已成为推动行业效率提升的重要因素。早期的 SMT 行业仓储管理完全依赖人工操作，配...

目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。 而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐...