引言　　电子制造业受到新兴技术、不断变化的供应链动荡、可持续发展举措以及对小型化和效率的不懈追求的影响，正处于转型的十字路口。半导体制造、自动化、人工智能（AI）和可持续发展实践的创新将筑就行业的未来。本文将探讨推动行业向前发展的主要...

全球领先的半导体及电子制造解决方案市场和技术提供商ASMPT宣布推出适配SIPLACE贴片机CPP及TWIN贴装头的新型固定相机。该相机显著提升了贴装速度与元件兼容性，覆盖从高密度球栅阵列（BGA）到大型异形元件...

在数字化时代的浪潮中，数据成为了推动经济与社会发展的核心要素。大数据存储作为数据的承载基石，不仅关乎数据的存储与管理，更是连接数据价值挖掘、应用创新的关键纽带。一、全球大数据存储行业发展...

近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）宣布与英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）开展全新合作，双方将基于英伟达AI数据平台参考架构（reference architecture）进行产品集成，帮助企业更有效地将数...

黑焊盘现象 定义与特征 定 义 ：化 学 镍 金（ENIG Ni/Au）用作 PCB 或 BGA 基材表面涂层后，由于 Ni 被深度腐蚀或被氧化，在焊接中出...