多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统——PCB品质监控的重要手段

文章来源：金鉴可靠性实验室

绝缘表面电阻与导电性阳极丝

在电子制造领域，电路板的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素。表面绝缘阻抗（SIR）和导电性阳极丝（CAF）是评估电路板可靠性的两个重要指标。金鉴实验室提供PCB失效分析服务，致力于改善产品品质，服务电力电子产业链中各个环节，使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备，具有精湛的技术与经验。 

表面绝缘阻抗（SIR）：是衡量电路板表面绝缘材料阻止电流通过的能力。一个高的SIR值意味着电路板表面具有良好的绝缘性能，能够有效防止电流泄露，从而保障电路的正常工作。SIR测试是电路板制造和质量控制过程中的一个常规项目，它通过在电路板表面施加电压并测量电流来确定阻抗值。

导电阳极丝

导电性阳极丝（CAF）：现象描述的是一种在电路板内部发生的电化学过程，其中铜离子在电场的作用下沿着玻璃纤维或微裂隙从阳极向阴极迁移，形成导电性的细丝。这些导电性细丝可能会导致电路板的绝缘性能下降，甚至造成短路，影响电子产品的安全性和可靠性。CAF现象在高温高湿的环境中更容易发生，因此对于在恶劣环境下工作的电子产品，CAF测试尤为重要。

影响SIR/CAF测试的因素

SIR和CAF测试的准确性受到多种因素的影响，包括但不限于：

样品准备：测试样品的制备质量直接影响测试结果。这包括PCB板材的选择、电极材料的纯度、阻焊膜的完整性以及涂覆材料的均匀性。

测试环境：温度和湿度是影响SIR和CAF测试的关键环境因素。高温高湿环境会加速CAF的生长，因此在测试过程中需要严格控制环境条件。在CAF失效分析方面，金鉴实验室具备深入的研究和丰富的经验，通过专业的分析方法，精确地找到CAF失效的位置和原因，并提供改善建议。

CAF失效 

CAF失效

漏电流检测：检测系统的灵敏度决定了能否准确捕捉到微小的电流变化，这对于早期发现CAF现象至关重要。

测试条件：测试中所施加的偏置电压、测试持续时间和环境条件都会影响SIR和CAF的发展。

连接方式：样品与测试设备之间的连接方式也会影响测试结果，需要确保连接的稳定性和可靠性。

测试原理

SIR/CAF测试的原理是在老化环境下对样品施加电压，并通过测量一定时间内绝缘阻值的变化来评估产品的可靠性。绝缘电阻的测试基于欧姆定律，即通过测量施加恒定直流电压下的电流来计算阻值。在测试过程中，多路开关将各个样品接入测试回路，施加试验电压后，使用高阻计表进行测量。这种方法能够提供关于产品在试验过程中绝缘性能变化的详细信息，从而评估产品的可靠性。

客户关注的可靠性因素

随着市场对产品质量要求的提高，客户越来越重视产品在寿命期内的可靠性。以下是客户在选购产品时关注的几个方面：

保护品牌：产品的可靠性直接关系到品牌的声誉和市场地位。

延长保质期：高可靠性的产品能够延长保质期，减少售后服务的压力。

减少更换成本：可靠性高的产品能够减少因故障更换而产生的成本。

增加组装PCB的价值：可靠性高的PCB能够提升整个电子产品的价值和市场竞争力。

结论

SIR和CAF测试是评估电路板可靠性的重要工具，它们帮助制造商和用户了解电路板在各种环境下的性能表现。通过这些测试，可以及时发现和预防潜在的绝缘问题，从而提高电子产品的安全性和可靠性。随着电子技术的不断进步，对电路板的可靠性要求也在不断提高，SIR和CAF测试将继续在电子制造业中发挥重要作用。制造商需要不断优化测试方法和工艺，以满足市场对高可靠性电子产品的需求。同时，随着测试技术的发展，未来的SIR和CAF测试将更加精确、快速和自动化，为电子产品的质量和可靠性提供更有力的保障。