第二章 PCBA手工打胶方法

2.1 概要

PCBA上元器件打胶是对体积较大且在运输和使用过程中，由于震动容易松动和脱落的器件进行辅助性固定。

2.2 操作方法 

2.2.1工作前

(1)保持工作台面干净卫生。

(2)检查胶质量，确保外观无杂质、胶内无异物、没有失效。

(3)将热熔胶枪通电预热5-10分钟（适用于热熔胶棒）。

(4)检查确认基板及打胶器件表面清洁无沾污。

2.2.2工作中

(1)检查确认基板及打胶器件表面清洁无沾污。

(2)胶枪充分加热后，对需要打胶固定的器件打胶（适用于热熔胶棒）。

(3)打胶量要适中，不可多胶或少胶，胶体必须有效的连接基板和固定器件。

(4)、打胶时枪头以45°角倾斜，沿被打胶物打胶，掌握好出胶量，打胶完毕，以45°角倾斜，可先小范围水平方向旋转，或左右移动，使胶自然滑落到被打胶处，待胶不自然滴下时，慢慢移开胶枪。

(5)、打胶时注意打胶方法，水平方向旋转打胶，适应圆柱体、长方体，要求强度高的场合；水平方向由左至右打胶，适应于排线，强度要求适中的场合；垂直方向定胶，适应于固定，强度要求不高的场合（见图2-1，图2-2，图2-3）。

(6)打胶过程中不得有毛刺和拉丝现象，保证胶体表面光滑；不得沾污其他器件，不得覆盖基板的贴片件和其他发热器件（见图2-4，图2-5）。

2.2.3工作后

(1)检查作业结果，需保证胶面光滑美观，无毛刺、拉丝、起泡不良现象，如有拉丝现象，必须清理干净。

(2)按作业指导书要求检查打胶位置，发现异常问题及时反馈给相关工艺人员。

(3)具体检查及接受标准（见IPC-A-610C）。

2.3 打胶注意事项

2.3.1必须保证被打胶物表面清洁无脏污。

2.3.2保证胶枪充分加热，胶棒熔化良好，如果胶枪加热不充分，出胶温度低会造成以下不良现象（适用于热熔胶棒）。

(1)胶枪不易出胶。

(2)胶体与被打胶物粘接不牢靠，支撑强度差。

(3)易产生毛刺、拉丝，影响美观。

2.3.3打胶过程需一次完成，不许中途停止后再打胶，否则胶体不能完全熔为一体，影响打胶质量和美观（见图2-6、2-7）。

2.3.4打胶量要适中，各位置打胶量要均匀，保证被打胶器件和基板牢固粘接（见2-8、2-9、2-10、2-11）。