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元器件如何打胶固定方法

2024-05-23 10:15:00
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摘要:PCBA上元器件打胶是对体积较大且在运输和使用过程中,由于震动容易松动和脱落的器件进行辅助性固定。

第二章   PCBA 手工打胶方法

2.1 概要

PCBA上元器件打胶是对体积较大且在运输和使用过程中,由于震动容易松动和脱落的器件进行辅助性固定。

2.2 操作方法 

2.2.1 工作前

(1)保持工作台面干净卫生。

(2)检查胶质量,确保外观无杂质、胶内无异物、没有失效。

(3)将热熔胶枪通电预热5-10分钟(适用于热熔胶棒)。

(4)检查确认基板及打胶器件表面清洁无沾污。

2.2.2 工作中

(1)检查确认基板及打胶器件表面清洁无沾污。

(2)胶枪充分加热后,对需要打胶固定的器件打胶(适用于热熔胶棒)。

(3)打胶量要适中,不可多胶或少胶,胶体必须有效的连接基板和固定器件。

(4)、打胶时枪头以45°角倾斜,沿被打胶物打胶,掌握好出胶量,打胶完毕,以45°角倾斜,可先小范围水平方向旋转,或左右移动,使胶自然滑落到被打胶处,待胶不自然滴下时,慢慢移开胶枪。

(5)、打胶时注意打胶方法,水平方向旋转打胶,适应圆柱体 、长方体,要求强度高的场合;水平方向由左至右打胶,适应于排线,强度要求适中的场合;垂直方向定胶,适应于固定,强度要求不高的场合(见图 2-1,图2-2,图2-3)。


 

(6)打胶过程中不得有毛刺和拉丝现象,保证胶体表面光滑;不得沾污其他器件,不得覆盖基板的贴片件和其他发热器件(见图2-4,图2-5)。


 

2.2.3工作后

(1)检查作业结果,需保证胶面光滑美观,无毛刺、拉丝、起泡不良现象,如有拉丝现象,必须清理干净。

(2)按作业指导书要求检查打胶位置,发现异常问题及时反馈给相关工艺人员。

(3)具体检查及接受标准(见IPC-A-610C)。

 

 

 

 

 

2.3 打胶注意事项

2.3.1必须保证被打胶物表面清洁无脏污。

2.3.2保证胶枪充分加热,胶棒熔化良好,如果胶枪加热不充分,出胶温度低会造成以下不良现象(适用于热熔胶棒)。

(1)胶枪不易出胶。

(2)胶体与被打胶物粘接不牢靠,支撑强度差。

(3)易产生毛刺、拉丝,影响美观。

2.3.3打胶过程需一次完成,不许中途停止后再打胶,否则胶体不能完全熔为一体,影响打胶质量和美观(见图2-6、2-7)。

 

2.3.4 打胶量要适中,各位置打胶量要均匀,保证被打胶器件和基板牢固粘接(见 2-8 2-9 2-10 2-11 )。