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SMT产业格局、技术介绍

2024-04-26 11:41:00
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摘要:中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMTSMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。

一、 产业格局

中国SMT/MES产业主要集中在东部 沿海地区,其 广东福建、浙江 、上海、江苏、山东、天 津、北京以及辽宁等省市 SMTSMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和 长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。国 家有关部门公布,位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来,我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、 环渤海地区三足鼎立之势。 中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门 高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制 造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国 台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其 重要因素。

二、 技术介绍

1. 复杂技术

只需重视 一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题,咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、 0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公 司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。 比如说,怎么处置在CSP和0201拼装中常见 的超小开孔(250um)难 题,就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装,作为通讯和网络技能中发展起来 的一大范畴,其工艺非常精密。典型封装贵 重而易损坏,特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别,因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面,板 描绘扮演着更为重要的角色;例如,对CSP焊接互连来说,只是经 过改动板键合盘尺度,就能有明显进步的可靠性。

2. CSP使用

如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处,如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今:用于板级拼装时,可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界,进入较大距离(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)区域阵列布局。

已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了,大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式:即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

CSP拼装工艺有一个难题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250~0.275mm。如此小的尺度,经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过,选用精心描绘的工艺,可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型,而CSP器材平均能饱尝-40~125℃的热周期800~1200次,可以无需下填充。但是,若是选用下填充资料,大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

3. 无源元件的前进
另一大新式范畴是0201无源元件技能,因为减小板尺度的市场需要,大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中,印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事,要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现,焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理,这些封装可以紧贴着放置,距离可小至150mm。

另外,0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小,拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

到2009年,实际量产的手机已经采用01005(公制,英制为0402)的制程。到2013年,03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

4. 通孔拼装仍有生命力

光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是"蝴蝶形"模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样,通常选用手艺工艺--引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

处置这类器材的首要难题是,在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重,有必要当心处置,防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底,把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备,这样从盘中取出元器材,放在引线成型东西上,之后再把带引线的器材从成型机上取出,最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资,大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。

大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱,包含了本文评论的各种技能的混合,举例来说,在这一类PCB上,常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。

这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果,致使封装外表下非均匀的加热,因为炉子的热操控和加热曲线操控,可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲,会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的"不潮湿表象"。因而,当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心,以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。