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湿敏元器件相关介绍--湿敏度等级划分及存储条件和期限

2022-11-23 11:24:00
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湿敏感元器件的湿度敏感等级 MSL的划分、储存条件和期限,如下表1所示:

湿度敏感等级

包装要求

储存环境

拆封后存放条件及最大时间

1

无要求

无要求

无限制, ≦30℃,60%RH

2

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

一年, ≦30℃,60%RH

2a

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

四周, ≦30℃,60%RH

3

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

168小时, ≦30℃,60%RH

4

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

72小时, ≦30℃,60%RH

5

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

48小时, ≦30℃,60%RH

5a

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

24小时, ≦30℃,60%RH

6

要求 MBB(含HIC,要求有干燥剂,警示标签)

≦30℃,60%RH

元件使用前必须经过烘烤,并且必须在潮湿敏感警示标识所规定的时间内完成回流焊接

7

OSP PCB

≦30℃,60%RH

24小时, ≦30℃,60%RH最大保存期为6个月