回流和胶固化工艺规范-回流过程控制

2 胶固化过程  

无论使用什么样的生产设备，使用的胶固化曲线必须包含在下面定义的整个处理范围，确保良好的点胶效果。

      红胶固化时的固化温度范围为：135℃--160℃，时间为：90-120秒； 

3 每个回流炉指令用法说明和帮助  

回流焊接是在电路板贴片完成后进行。为此，制作一个合适的温度曲线时要考虑PCB的高度、结构、良好的间距组成等等，而特殊组成部分必须详细说明。 

生产的所有产品（回流焊接和胶固化）温度曲线必须包括上面说明的全部过程。 

3.1测温参数说明  

利用热电偶测温度曲线时必须遵照此操作，该回流炉的热电偶按照§3.4 节描要求安装的。

在上述参数条件下进行炉温测试，测试后，把测试的结果与标准数据比较。在温度曲线上确认温度上升和冷却斜率、回流（固化）时间、最高温度是否符合生产工艺要求；符合就开始生产，若不符合要求，重新测试，直到测试符合生产工艺的曲线后方可开始生产。

3.2 炉子稳定性检测  

使用温度记录仪和热电偶工具来实现检查。 

目的:

a)评定回流炉的可重复性 

b)对偏差和错误的预见性 

c)确保过程控制

测试频率:

d)首次开机前测试炉温；在机种切换前测试炉温；同一机种连续生产，测试频率：1周/次。

e)采用实时监控系统时测试频率为三个月修正一次母线。

4回流曲线确认

4.1板上热电偶的放置 

目   目的：

在PCB上确认有效的温度曲线； 

K型热电偶必须是使用高温焊锡或者高温胶固定。 

先在PCB上使用热电偶检查： 

a)  PCB表面温度 

b) 最小的元件(需回流的元件)

c) 有最大和最小的热容量的组件（最大的热吸收和最小的热量吸收） 

d)  BGA及细间距元件 

e）在存在较大破裂风险的临界元件顶部，明细如下： 

-光偶 

-钽电容 

-绕线电感 

-晶体 

-细间距IC类元件和ＢＧＡ 

-绝缘线

4.2 在PCB上的放置 

电偶进入接触点之前必须是非短路的；并且测温点要包括上述的元件；它的接线必须满足以下图示所接受的要求:

注意：特殊元件如热容量特别大的电源模块、连接器、本身有大铜箔接地的元件、大的电容可以超出控制范围，但需要监控；