焊膏印刷

必需的条件和限制条件 

★在2ºC到10ºC的条件下瓶装焊膏最多可以保存6个月；

★停留在网板上的焊膏大于30分钟以后要重新放到瓶子中搅拌；

★我们在使用新的焊膏以前必须要在室温（+20ºC，45%RH）放置： 尼宏 2小时，贺利氏6小时；

★印刷以后的任何一块板子都应在30分钟内完成回流焊接；

★锡膏开封以后的使用期限是：尼宏：7天，贺利氏F360：72小时；使用时间从回温时间开始算；

参见贴在锡膏瓶上的标签，标签如下所示：

  印刷质量  可接受与不可接受的标准 

检查印刷后焊膏的平整度， 检查时使用 10倍的放大镜。 

1 不良： 焊膏溢出焊盘

不可接受：焊膏超过两个焊盘的25%就是不可接受的

2   不良：印刷偏移 

不可接受：如果印刷偏离焊盘超过25%就是不可接受的

3   不良：少锡

     不可接受：焊盘上印刷的焊膏少于 90%就认为是不可接受的

4 缺陷：塌陷

   不可接受：如果印刷的焊膏塌陷后超出了焊盘就认为是不可接受的

5  缺陷：在BGA元件上

检查印刷焊锡膏的均匀程度（焊锡膏的量，均匀程度）   

  不可接受：与以上同样的标准

6   不良处理

如果板子有缺陷而导致不可接受，那么印刷完的板子可洗板，清洗后确认板面没有残留锡膏后可再次印刷。