SMT-丝网印刷概论及相关内容

丝网印刷概论

丝网印刷是在贴装 SMC元件以前进行的。 

印刷原理如下： 

  刮刀移动使焊膏或胶进入钢网上开孔处的印刷电路板的焊盘上。焊膏或胶的厚度等于钢网厚度。 

 印刷质量的保证依赖于： 

★机器配置（刮刀的速度和压力、与钢网接触的间距）； 

★钢网的质量（平整度、开孔面）； 

★锡膏的质量（黏度、触变性、锡膏颗粒）； 

★恒定的环境（温度、湿度、使用时间）； 

★ 刮刀的形状与材料。 

   此外，设备的运行状况也是影响印刷品质的直接原因，包括设备的保养和对设备的操作规范，所以对设备我们要制定保养计划和正确的操作规范。

印刷过程的相关内容 

1、目的 

该部分的目的是确定控制产品印刷质量的手段。 

★印刷在不同类型元器件上的焊锡的质量。 

★印刷在不同类型元器件上的胶的质量。 

2、参数 

这些操作的目的是确定最佳印刷效果的参数设置。 

★印刷速度 

★刮刀接触网板的压力 

★钢板与PCB板间的间距 

★脱膜时间

★ 脱膜 速度

  印刷完成后所有的样板上所有的焊盘要用10倍的放大镜进行检查。每一次试验只修改一个参数以便确认参数对印刷效果的影响和作用。这些试验必须在恒定的湿度和温度下进行。 

外观检查标准： 

★刮刀刮过后焊膏在表面没有残留。 

★前后刮刀的压力可能是不同的 

在实际应用中压力与刮刀的宽度有关：10cm的刮刀推荐使用25N到30N的压力。