SMT电子厂锡膏印刷标准及常见不良分析汇总

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视 ， 作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT技术（ 表面贴装技术 ）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。 某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一

SMT整线工艺流程构成 : 

SMT首件检测仪 ——>印刷(红胶/锡膏) ——> 检测(可选3D-SPI全自动或人工检测) ——> 贴装(先贴小器件后贴大器件) ——> 检测(可选AOI 光学/目视检测) ——> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) ——> 检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测) ——> 维修(使用工具；焊台及热风拆焊台等) ——> PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)

第一步：添加锡膏

目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB指定的焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的连接效果并具有足够的焊接强度 。 电子行业中，焊锡膏用于 SMT组装、半导体封装等领域，通过不同的涂覆和焊接工艺形成的焊点起到机械连接、电导通、热传导的作用。

锡膏是由多种金属粉末、糊状焊机和一些助焊剂混合而成的，具有一定黏性的膏状体。常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件黏贴在PCB相应的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当锡膏加热到一定温度时，锡膏中的助焊剂得到挥发带走焊盘和元件金属部分的杂质和氧化物，且金属粉末溶化转换成锡浆再流动，且锡浆浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料连结在一起，形成电气与机械相连接的焊点。在冷却时需要急速冷却，避免锡浆与空气中的氧气结合产生氧化，影响焊接强度和电气效果。

锡膏是由专用设备施加在焊盘上，目前施加锡膏的设备有：全自动锡膏印刷机、半自动印刷机、手动印刷台等。

锡膏在印刷过程中，由于刮刀的推力作用，其粘度和流变性会发生变化，当到达钢网开孔位置时，其粘度会降低，通过网孔的渗漏作用顺利沉降到PCB焊盘上，此时锡膏会有轻微的塌落和漫流，随后粘度在淬变剂作用下会迅速回升，并形成与网孔对应的形状，从而得到良好的印刷效果。
第二步：元件贴装

本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的 PCB 表面相对应的位置。

人工手动贴装主要工具有：真空吸笔、镊子、 IC 吸放对准器、放大镜等。

第三步：回流焊接

由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点，回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。

在智能手机市场，主流的MLCC尺寸已经过渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估，在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。

在SMT行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。

生产中不但要掌握和运用SMT锡膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。

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