波峰焊接缺陷与分析

(1)现象。锡料未全面或者没有均匀包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属裸路，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的”耐久性”和“延神性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。

(2)产生原因。

    ①元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或被污染，PCB受潮等。

    ②Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

    ⑤传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。

    ⑥波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

    ⑦助焊剂活性差，造成润湿不良。

    ⑦更换助焊剂

    ⑧设置恰当的预热温度。

    ①PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干。

    ②助焊剂的配方中含水量过高。

    ①PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热。

    ②焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。

    ③电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。

    ④助焊剂活性差。

    ②锡波温度为(250+5)°C，焊接时间3-5s.温度略低时，传送带速度应调慢一些。

    ③波峰高度一般控制在PCB厚度的2 /3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面O.8-3mm.

   ②插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

   ③PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。

   ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊科的黏度降低。

    ④锡波温度(250土5)°C， 焊接时间3-5s.温度略低时，传送带速度应调慢

    ⑤更换助焊剂。