波峰焊接中合金化过程
- 2022-05-11 15:31:00
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波峰焊接中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，如下图所示。
1.助焊剂润湿区
被覆在PCB板面上的助焊剂，经过预热区的预热，一接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂迅速在基体金属表面上润湿、漫延。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大药只需0.1s的时间即可完成。
2.焊料润湿区
经过助焊剂净化的基体表面，在基体金属表面吸附力的作用下和助焊剂的拖动下，迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后，润湿过程便立即发生。此过程通常只需1~ 3s即可完成。
3.合金层形成区
焊料在基体金属上发生润湿后，扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层需要经历一段时间过程，因此，润湿发生后还必须有足够的保温时间，以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为2~5S。保温时间之所以要取一个范围，主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的，升温速率慢，获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些。而热容小的，升温速率快，合金层的生成速度也要快些，因而保温时问就可以取得短些。对一般元器件来说，该时间优选为3-4S。
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