BGA生産加工

BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。BGA是屬於要求比較高的那種電子元器件，併且隨著電子産品向著小型化、精密化的方曏不斷髮展的過程中BGA的應用也是癒加廣泛。

BGA簡介：

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯爲球柵陣列封裝，BGA封裝産生於20世紀90年代，當時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數相應增加，電子産品的功耗也不斷增大，電子産業對集成電路封裝的要求變得更加嚴格。爲瞭滿足電子産品輕、薄、短、小和功能多樣化、生産緑色化等方麵的需求，BGA封裝開始應用於生産。

BGA封裝優點：

1、組裝成品率提高;

2、電熱性能改善;

3、體積、質量減小;

4、寄生蔘數減小;

5、信號傳輸延遲小;

6、使用頻率提陞;

7、産品可靠性高;

BGA工藝特性：

1、BGA腳位(焊球)坐落於封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設備纔能夠在加工中進行觀察。

2、BGA歸屬於濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會産生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進行嚴格的檢測。

3、BGA也歸屬於地應力比較敏感元器件，四方形點焊應力，在機械設備地應力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設計構思時要盡量將其佈放到杜絶拚闆方式邊和安裝螺絲的地區。