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SMT/DIP技术-电子厂投资精彩简介与配置图示

2020-10-23 21:18:00
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摘要:2008年以前是房地产成就的一些地产领头人,2008金融危机后,成就了马云,马化腾,刘强东等互联网领头人,从今算来已十年,十年中跟随互联网的发展,SMT电子厂也火起来了,也将部分制造业带出许多成功企业,随之进口的一些SMT生产设备也随之名声鹊起,SMT国产设备也逐渐地走向市场引领某些潮流

2008年以前是房地产成就的一些地产领头人,2008金融危机后,成就了马云,马化腾,刘强东等互联网领头人,从今算来已十年,十年中跟随互联网的发展,SMT制造业也火起来了,也将部分制造业带出许多成功企业,随之进口的一些SMT生产设备也随之名声鹊起,SMT国产设备也逐渐地走向市场引领某些潮流。那么2018年这么看起来是一道分水岭,小编带您阅览一下SMT相关发展的简图,最后我们再来探讨总结:



       电子元器件的发展简图

从表面电子元件插装技术开始诞生SMT表面贴装技术+DIP插件技术

人们说的精密微小元器件究竟精密微小到多小哪?目前市场主流的可见下图,未来还会更精密微小吗?这个还待科学考究与发展。


以上是电子元器件以及电子产业相关技术简述。下面我们来看看加工生产设备的发展状况。

最初发展或个人DIY制作等都是人工用电络铁维修与制作线路板。


一些实验室是单一的桌面式的电子表面贴装设备配置如下图:



下面是小规模生产或是小批量测试生产,开始初步规模化。


接着就是全自动生产,订单量相对上图大点,产品品质要求也要比上图要高。

目前PCBA OEM工厂主流生产配置



随着发展速度生产设备开始增加AOI表面检查机,来代替人工检查。


随着发展速度生产设备开始增加AOI表面检查机,来代替人工检查。

元器件越来越精密,要求也越来越高,随之生产设备增加了SPI锡膏检查机



大规模生产手机OEM工厂主流设备开始成为市场主流。



为了增加产量节约成本,设备配置开始科学化排位。


下图做手机主板较多的生产主流配置,注意回流焊温区要加长且双轨或细目网带进出板,炉膛内温度要实施在线监控。




下图是精密微小封装技术成熟且量大的芯片生产主流设备配置,注意回流焊温区要加长且必须是细目网带进出板,炉膛内温度要实施在线监控。

下图炉前加了炉前AOI



下面逐渐的开始演变汽车电子生产设备配置,增加了激光镭射与PCB清洁机。并且接驳台轨道全部增加无尘罩,生产全程无尘,恒温恒湿印刷,运输无尘贴片,无铅焊接或真空焊接,,回流焊配置实时温度监测系统,让品质更加严格,因为关系到人身安全,人为不良成本降低,报废不良频率减少,公司名誉及订单赔偿等因素。也将会成为未来表面电子生产主设备的主流配置,

未来十年发展的可实现的最佳生产力设备主流配置之一,迎接5G及物联网的时代的OEM主流生产设备配置。






其实要把生产配置细化的话还有很多可以优化到生产配置中的,但主流的来看,大致是这些,根据产品的不同在此设备配置的基础上进行优化与配置。


下面我们来看看DIP的发展状况:

DIP的全称是Dual In-line Package

DIP是最早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手工插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人最多的电子制造工艺技术。



下图就是纯插件焊接技术,在古老的大头电视里与古老的磁带播放机有这这种技术的体现




最早都是人用手工焊接,或者过小锡炉锓锡俗称上锡,那么下面我们来看看批量生产的DIP生产设备都是怎么配置的哪?


好,我们切入正题,现在市场大多皮带线用来插元器件的简称为上板机,将插好元器件的PCBA板通过接驳台运输至波峰焊进行锓锡上锡,锓锡后出板流至皮带线人工检查,在组立或测试老化等下步工作。


简单可实现自动生产设备的产品的一些工艺开始导入自动生产设备,例如插件机这两年逐渐走向市场,选择性波峰焊等逐步的成为市场的弄潮儿。





最后以无人飞机线路欣赏,让中国芯片集成与电子装配技术飞起来吧,让5G以及未来物联网时代,智慧智能社会来的更猛烈些吧


对于投资这一块的朋友们看过来现在贴片加工的点数和费用计算方法。


目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。而其点数计算方法也是大同小异不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算,并不是很了解。今日小编特地为大家分享关于SMT贴片加工的点数和费用计算方法:





有的公司将一个焊盘计算为一个点,但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算为一个点为例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可,但是遇到一些特殊的元器件,比如电感、大的电容、IC等,需求额定测算,详细阅历方法如下:比如电感可以算作10个点,IC根据引脚数打对折(比如40脚IC,算作20个点)。根据以上方法,就可以很轻松地计算出整个PCB板的总焊点数了。


二、焊点的单价:

目前市场上,焊点单价各有不同,从0.008~0.03元/焊点的价钱都有,这个取决于以下条件:

1.单价按工艺:

A 锡膏有铅SMT贴片加工  价格相对便宜。

B 锡膏无铅SMT贴片加工   成本相对偏高。

C 红胶环保SMT贴片加工    成本相对较低。

D 锡膏红胶双工艺SMT贴片加工  成本高,工艺相对较麻烦。

2.按订单的数量:

A 常见的SMT贴片打样加工 3-20片,会收取工程费,不会按点数乘以单价计算。

小批量SMT贴片加工生产1000片以下,会收开机费+点数乘以单价计算。

C 批量SMT贴片加工,按算点数乘以单价计算。

3.按板子的难易程度

A 单又面分   单面SMT贴片加工的相对较快,双面SMT贴片加工的需要转两次线,成本较高。

B 精密度分   较精密的SMT贴片加工。如有BGA\高密度的IC.板子用的锡膏会贵。

C 贴片元件的密度分  相同大小的PCB板里的点数多。效率会高,因为贴片机工作时座标的行程较短,SMT片加工就会越快。

4.开机费:单批次单款加工费不足1000元的为小批量加工订单 。小批量SMT贴片加工的订单在按点数计算后,会看板子元件的种类, 调试贴片机的时间,做首件的难度不同加收400~2000元不等的开机费。

5.打样费:SMT贴片加工订单一款在100片以内的为SMT贴片打样订单,板子的难易程度,做程序的时间,上机转线的时间不同,收取800元到3000元不等的工程费。

6.钢网费:根据PCB板的大小,开不同型号的钢网。根据PCBA板上芯片的精密度,选择开电抛光钢网或普通钢网。不同的钢网型号类别钢网费用大概在120~350之间。当然,客户也可以自己提供钢网。

三、SMT贴片加工费用计算:

1.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、AOI检测等费用)



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