隨著微波技術和射頻（RF）應用領域的迅速髮展，許多現代電子設備開始在1GHz以上的頻率乃至毫米波範圍內（如77GHz）運作。例如，車載雷達繫統就是使用瞭這種高頻段的技術。

高頻PCB，通常指的是那些工作在1GHz及以上頻率範圍內的印刷電路闆。隨著信號頻率的增加，對PCB闆材性能的要求也癒髮嚴格，不僅需要具備優異的電氣特性，還需要保持化學穩定性和低損耗特性。 

高頻PCB設計指導：

RF傳輸線：微帶線與共麵波導

RF傳輸線是用來在源和負載之間高效傳遞RF能量的路徑。常見的兩種傳輸線類型是微帶線和共麵波導（CPW），牠們都利用瞭部分電磁場存在於空氣中的原理，以減少損耗。

微帶線：微帶線結構簡單，易於加工，牠通常位於PCB的頂層，射頻信號線與地平麵相鄰。微帶線的特性阻抗受基闆高度、介電常數、走線寬度以及銅厚等因素的影響。

共麵波導：CPW與微帶線類似，但其兩側設有地平麵，可以提供更好的隔離效果和更低的電磁榦擾（EMI）。CPW的特性阻抗則取決於基闆高度、介電常數、走線寬度、走線與地之間的間隙及銅厚。

RF佈線註意事項

爲瞭優化RF性能，應註意以下幾點：

- 保持射頻走線的特性阻抗一緻，通常爲50歐姆；

- 確保射頻走線寬度和與地平麵間的距離恆定；

- 減少射頻走線長度以降低信號衰減；

- 避免鋭角轉彎，採用圓滑麴線；

- 盡量減少分叉和與其他信號線的平行佈設；

- 不在射頻走線上設置測試點，以免影響阻抗匹配。

PCB疊層結構

四層PCB：提供完整的電源和地平麵，適閤信號線佈設。

雙層PCB：適用於成本敏感項目，但需註意射頻電路下方應有連續的地平麵。

高頻PCB闆材的選擇

在高頻應用中，PCB闆材的性能至關重要。常用的闆材蔘數包括：

介電常數（Dk）：影響信號傳輸速度，較低的Dk有助於減少延遲。

介質損耗因子（Df）：衡量材料損耗程度，較低的Df意味著更佳的信號質量。

傳統的FR-4闆材因其較高的Dk和Df而不適用於高頻設計。

相比之下，PTFE、EP、BT、CE、PPE和PI等材料因其低Dk和Df而成爲高頻PCB的理想選擇。

選擇闆材時，還應考慮材料的熱膨脹繫數（CTE）和玻璃化轉變溫度（Tg），以確保闆材在高溫下的尺寸穩定性和耐熱性。

高頻PCB的設計和選材需要綜閤考慮信號完整性、成本效益以及材料特性等因素，以確保最終産品的性能和可靠性。

【本文轉自射頻百花潭，轉載僅供學習交流。】